第五届全球半导体产业重庆博览会于5月10-12日举行，历时三天。展会吸引了超过350家企业参展和19000多名专业观众前来参观。此外，多家主流媒体也以不同的形式参与了盛会的宣传报道。

本次高科技盛会展示了半导体电子行业在热门应用领域的新技术、新产品和新趋势，为推动半导体电子信息产业的未来发展做出了积极贡献。

“集智创芯 共塑未来”是本届展会的主题，展会将聚集众多领域的企业和机构，包括集成电路设计、制造、封装测试、泛半导体领域材料、设备、AI+5G、智慧电源、储能技术、电子智能制造、智慧工厂、测试测量、PCB及电路载体制造、连接器及线束加工、电子元器件、电子和化工材料、新型显示与智能终端等。展会将展示前沿的科技创新，并致力于打造全产业链阵容，从上游基础电子元器件到下游产品应用端，为大家提供全面的展示。

一、展商篇

在展会现场，上百家行业优质企业齐聚一堂，共同勾画半导体产业电子信息产业的蓝图。这些企业包括华为、通富微电子、联合微电子、华润微电子、中电科、中船重工、蔡司、速石、极海、东方中科、芯测、晶丰明源、津上、鑫风机电、高技、联盛、力冠微、天瑞、思科瑞微、大华、发那科、韩华集团、雅马哈、顺科达、光世代机电、台技达电子、日联科技、鼎阳科技、路远智能、镭晨科技、大族粤铭激光、瑞天激光、首镭激光、盟讯电子科技、海康威视等。这些企业来自四面八方，汇聚到重庆国际博览中心，为观众呈现了一场半导体行业电子信息的视觉盛宴。

二、观众篇

展会期间，福伦德实业、英业达、建安仪器、海康威视、格力电器、宇隆光电、盟讯电子、国讯电子、西南大学、仁宝电脑、莱宝科技、海云捷讯、三星、中星微、仁宝、台晶、长安汽车、欣金奥、重庆市半导体行业协会等组团观众陆续报道。他们与参展企业进行面对面的精准对接，共同促进合作。

三、会议篇

展会同期还举办了多场主题论坛，包括第五届未来半导体产业发展大会、GEME 2023全球电子产业链创新发展大会、先进封测技术论坛、IC设计及半导体设备&创新材料论坛、智能网联汽车技术创新发展大会、铜板带铜箔发展期现结合投资报告会、第二届重庆市电子信息产业与新技术论坛、2023半导体材料与电子元器件发展论坛等。这些论坛分享了行业新技术、新解决方案，聆听了行业先声，研讨了行业新趋势，探寻了行业新思路，为行业寻求新机遇。

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