2023年世界半导体大会暨南京国际半导体博览会于7月底在南京国际博览中心盛大召开。

本次大会以“芯纽带，新未来”为主题，紧密关注半导体行业的新市场、新产品和新技术。大会将举办高峰论坛、高质量发展企业家峰会、创新与应用峰会等三个主要论坛，同时还将举办近20场高端平行论坛和专项活动，以及一个专业展览。这些活动将集中讨论半导体行业的热点技术、领域和话题，邀请来自国内外半导体产业、学术界、科研领域、投资界以及服务领域的1000多位专家和代表出席。此外，还将汇聚300多家参展企业，全面展示整个产业链的发展现状，为行业内的企业、专家和学者打造一个国际化的交流与合作平台，共同推动集成电路产业的高质量发展，为行业的繁荣壮大凝聚强大合作力量。

一、KOWIN璀璨亮相 WSCE 2023

康盈半导体荣幸地受邀参加了2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会，展示了其创新的存储产品以及多样化的应用案例。此次展览重点展示了KOWIN小精灵系列嵌入式存储芯片、小金刚系列固态硬盘、microSD移动存储卡等一系列精良的存储产品。

展会现场生动展示了康盈半导体在存储产品设计、开发、封装测试、生产以及客户应用等各个环节中的综合实力，吸引了各级政府领导、院校代表、研究院代表、企业高层、投融资等各界嘉宾的广泛关注和驻足交流。同时，行业媒体也亲临展台，采用线上直播等方式，向观众展示了康盈半导体的产品和风采，让更多人了解了这家企业的创新成就。

康盈半导体以其精湛的技术实力和多元化的产品展示，为本次世界半导体大会增添了一抹亮色，同时也为行业内的合作与交流搭建了一个有益的平台。

二、斩获两大荣誉，绽放KOWIN芯光芒

7月20日晚，在南京长江之舟华邑酒店举行的“江北之夜”交流会上，由赛迪顾问股份有限公司主办，交流会上，康盈半导体荣幸获得“2022-2023年度中国存储市场最具成长力企业奖”。这一荣誉旨在表彰在参展企业中具有卓越创新科技产品的企业。

此外，7月12日，“IC Future 2023”年度芯势力产品奖/年度芯生力企业奖的揭晓中，康盈半导体以其智慧物联核芯小精灵——nMCP嵌入式存储芯片荣获“IC Future 2023”年度芯势力产品奖。这两项重要奖项旨在表彰中国芯片行业中具有领先地位和巨大发展潜力的企业和产品，同时对中国半导体产业的发展起到了积极促进作用。

康盈半导体的nMCP嵌入式存储芯片采用成熟的封装堆叠技术，有效节省了PCB板空间。经过严格的测试，保障了其高可靠性和高品质。该芯片具备体积小、低功耗、高速、低延迟、长寿命等多项优势，可供选择的多种容量组合，广泛应用于物联网网关、5G通信模块、智能电表、水表、安防、汽车电子等多个领域。

三、高品质产品 共谋行业发展

康盈半导体致力于在嵌入式存储芯片技术创新、产品升级以及行业应用等多个方面不断深耕，以提升自身的技术实力和产品质量，从而增强综合竞争能力。公司将全力打造更多高端存储产品，持续满足市场需求。

通过战略布局，康盈半导体将紧密跟随新兴技术和行业发展趋势，深入了解各行业市场对存储的需求，为客户提供最适合的存储创新解决方案。这有助于推动终端应用的创新，为用户带来更加优质的产品体验。同时，公司将与上下游产业进行协同合作，共同谋划行业发展，为整个产业链的繁荣壮大贡献一份力量。

康盈半导体将继续在技术创新和市场应用方面发挥领导作用，为半导体产业的进步和创新做出积极贡献。通过持续的努力，公司将为客户提供更多优质的存储解决方案，推动整个行业的发展，为用户创造更美好的数字化体验。

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