深圳国际半导体展将于9月10-12日在深圳国际会展中心(宝安)举办。展会覆盖终端、设计、制造、封测、设备、材料、EDA/IP、零部件等全产业链生态。

本届为此特设前道制造、封装测试、装备、材料及零部件等IC制造与供应链专区。

汽车电子芯片、智能穿戴芯片、工业控制芯片、通信芯片、安全芯片、计算芯片、传感芯片以及EDA/IP等IC设计与应用专区。

功率器件、化合物半导体材料、化合物半导体设备等化合物半导体专区等展示主题。

 

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(可同时参观2025中国光博会，登记成功后，完整展商名单+高清展位图，将于9月5日起发送至登记邮箱)

 

今年展会将和CIOE中国光博会同期同地举办，双展规模将到达30万平米，5000家展商展示最新产品与技术， 吸引超16万专业观众前来参观、采购及商贸洽谈，深度融合“半导体+光电子”产业，扩大协同效应。签约展商已超1000家。

 

目前，包括中芯国际、 紫光展锐、 中兴、 兆芯、兆易创新、北京君正、炬芯、苏州国芯、艾为、 紫光同创、华大九天、芯原微、华虹半导体、华润微、长存、长鑫、武汉新芯、英诺赛科、比亚迪半导体、瑞能半导体、通富微电、 北方华创、中微、盛美、拓荆、芯源微、华海清科、 中科飞测、苏州天准、华卓精科、芯上微装、上海御微、硅产业集团、江丰电子、安集微、上海新阳、中船特气、南大光电、材料创新联合体、富创精密、沈阳科仪、新松机器人、京仪自动化等大多数核心企业已经确定参加展会。

 

涵盖国内集成电路产业链各个细分领域。大联盟及各集成电路专业创新联盟积极组织成员企业参展，在龙头企业的带动下，将有来自中国、德国、瑞典、美国、日本、韩国、马来西亚、新加坡等20多个国家和地区的展商和品牌企业参展。目前为止签约参展的全球优质展商已经超过1000家。 

 

2025深圳国际半导体展展品范围：

IC设计/芯片与应用：

IC及相关电子产品设计、EDA、AI算力芯片、存储芯片、汽车芯片、智能家电芯片、人工智能芯片及物联网、人工智能、汽车电子、智慧城市、智能终端、健康医疗等产品

IC制造：

半导体晶圆制造、半导体封装与测试技术及产品

先进封装：

倒装、凸点、晶圆级封装、2.5D/3D先进封装(TSV及TGV)、扇出型晶圆级封装等设计、材料、测试、设备等

半导体设备：

晶圆划片测试设备、晶圆加工过程中所需的各种精密设备及半导体封装设备、半导体测试设备、IC测试仪器、先进封装工艺(如SiP、3D封装)设备、功率器件设备等

半导体材料：

单晶硅、硅片及硅基材料、抛光垫、抛光液、光刻胶、光掩模、溅射靶材、抛光液、刻蚀液、陶瓷封装材料、键合丝、引线框架、封装基板、光刻胶、薄膜沉积材料、特种气体、超纯水、塑封材料、高性能塑料等

半导体核心零部件：

机器视觉、传感器、密封圈、精密轴承、金属零部件、Valve阀、硅/SiC件、Robots、石英件、过滤器、射频电源、陶瓷件、ESC静电吸盘、压力Gauge、泵、MFC流量计、步进马达、运动控制、伺服电机、直线模组、无尘拖链、封装模具、制冷设备、感应加热器等

化合物半导体及功率器件：

化合物半导体材料(如GaN、SiC等)及其相关产品、包括功率器件、射频器件及上游设备、材料等

AI算力：

AI芯片、服务器、交换器、电源、液冷温控等