未来汽车芯片将迈向高算力、高集成、高安全与低能耗，7nm及以下制程、GaN/SiC功率器件、Chiplet异构封装成主流;软硬件协同、芯软融合、RISC-V开放架构重塑生态，域控/中央计算+48V电源架构普及，国产替代率2027年望破30%。

将于10月22日至24日在上海汽车会展中心举办的2025上海汽车芯片展，汇聚了汽车芯片上下游相关的企业，形成了完整的产业链，成为您与终端用户、行业专家、上下游产业链技术与项目交流的绝佳平台。

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2025上海汽车芯片展观展指南

时间：

10月22日至24日

展馆及交通指南：

上海汽车会展中心

地铁11号线安亭站步行约20分钟，或乘公交嘉定112、114、116路至墨玉南路博园路站下车即到。

展品范围：

芯片设计公司：

SOC芯片、AI芯、MCU、功率半导体、存储芯片、电源芯片、Serdes芯片、安全芯片、模拟芯片、通讯芯片、RISC-V芯片、音频芯片、传感器等。

检测机构：

第三方检测实验室(可靠性测试、EMC测试、功能安全测试、信息安全测试等)。

测试设备：

芯片设备、封装设备、晶圆制造设备、核心部件设备、材料设备等。

软件及工具：

IP、EDA软件、仿真软件等。

封测：

封装厂、测试大厂、封测设备、封测材料等。

材料：

封测材料、三代半材料等。