2025-10-15
2025上海汽车芯片展会时间_2025上海汽车芯片展览会
将于2025年10月22日至24日在上海汽车会展中心隆重举行的2025上海汽车芯片展览会。这场聚焦 “芯链协同・智驱未来” 的开创性展会,由深耕汽车产业会展的专业团队操盘,联动政府智库、整车企业、芯片厂商及科研机构,以全产业链覆盖的展品矩阵与深度对接场景,为中国汽车芯片产业搭建起 “技术展示 - 供需匹配 - 生态共建” 的顶级平台,助力国产芯片加速突破。
将于2025年10月22日至24日在上海汽车会展中心隆重举行的2025上海汽车芯片展览会。这场聚焦 “芯链协同・智驱未来” 的开创性展会,由深耕汽车产业会展的专业团队操盘,联动政府智库、整车企业、芯片厂商及科研机构,以全产业链覆盖的展品矩阵与深度对接场景,为中国汽车芯片产业搭建起 “技术展示 - 供需匹配 - 生态共建” 的顶级平台,助力国产芯片加速突破。
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第一大维度: 展品矩阵全覆盖,从 “一颗芯片” 到 “系统方案”
2025上海汽车芯片展览会4000平方米展区覆盖 “设计 - 制造 - 封装 - 应用” 的全链条展示体系,十大类核心芯片集中亮相。
芯擎、黑芝麻等企业在计算类芯片阵营中,将展示适配 L4 级自动驾驶的高算力 SoC,其中搭载 4nm 工艺的最新产品性能比肩国际标杆。
控制类芯片领域,紫光同芯的 THA6 Gen2系列MCU—— 国内首款Arm Cortex-R52+内核的ASIL D 认证产品,将现场展示其在动力域控的量产应用成果。
比亚迪碳化硅模块、紫光同芯 IGBT 等产品将亮相功率器件板块,凸显国产器件在新能源汽车主驱系统的突破,其产能规模已跃居全球前列。
展会特设 “芯片应用场景馆”,通过透明车模直观呈现不同芯片在ADAS域、动力域、座舱域的部署位置,并展示琻捷电子的无线 BMS 芯片、胎压监测芯片等明星产品的实车适配效果,让专业观众清晰感知芯片技术的落地价值。

第二大维度: 供需对接精准化,政企学研同台破局
行业 “找芯难、用芯难”?展会打造多层次对接场景。整车企业专场中,一汽、上汽、比亚迪等车企将发布2026年芯片采购清单,重点聚焦车规 MCU、车载以太网芯片等紧缺品类。
“国产芯片适配沙龙” 邀请联合汽车电子等 Tier1 企业,分享与国产芯片厂商联合开发控制器的实践经验,其基于国产 MCU 的动力域控制器已实现成功点火。
在政府与机构层面,闵行区等汽车芯片产业带将设 “城市会客厅”,推介专项扶持政策与产业配套服务。
中国汽车芯片联盟将启动《2025 中国汽车芯片供给手册》编制征集,现场收纳参展企业的数千款产品信息,为整车厂选芯提供权威参考。
展会同期还将举办 “智芯杯” 技术拉力赛,评选在车规认证、性能指标上有突破的创新产品,加速技术成果转化。

第三大维度: 技术论坛高规格,直击产业核心议题
2025年10月22日至24日三天展期将同步举办 12 场专业论坛,汇聚 300 余位行业大咖。主论坛聚焦 “双碳与芯片国产化”,全国乘用车市场信息联席会专家将解读新能源汽车渗透率提升下的芯片需求增量。
分论坛则深耕细分领域:“车规认证与可靠性” 论坛邀请检测机构解析 AEC-Q100、ASIL D 等认证难点。
“智能驾驶芯片算力竞赛” 中,地平线、华为等企业将比拼最新芯片的算力密度与能效比。
芯旺微、苏州国芯等企业将在特别设置的 “国产替代经验分享会” 上,披露其 MCU 产品打破国外垄断的技术路径,而 “供应链安全” 圆桌则探讨如何构建自主可控的芯片制造与封装体系,回应行业对 “卡脖子” 风险的担忧。
2025上海汽车芯片展览会全链条布局,构建芯生态图谱
展会形成 “芯片核心 + 配套支撑 + 应用终端” 的三维展品体系:

核心芯片展区:
涵盖计算芯片(自动驾驶 SoC、座舱芯片)、控制芯片(MCU、电源管理芯片)、功率器件(IGBT、碳化硅模块)、传感器芯片(激光雷达、超声波传感器)等十大类,1200 余款产品同台竞技。
产业链配套展区:
展示芯片设计工具、晶圆制造设备、封装测试服务、车规认证方案,覆盖从研发到量产的全流程支撑环节。
应用解决方案展区:
呈现基于国产芯片的域控制器、智能座舱、电池管理系统(BMS)等集成方案,提供 “芯片 + 硬件 + 软件” 的一站式参考。
完整展品范围:
芯片设计公司:
SOC芯片、AI芯、MCU、功率半导体、存储芯片、电源芯片、Serdes芯片、安全芯片、模拟芯片、通讯芯片、RISC-V芯片、音频芯片、传感器等。
检测机构:
第三方检测实验室(可靠性测试、EMC测试、功能安全测试、信息安全测试等)。
测试设备:
芯片设备、封装设备、晶圆制造设备、核心部件设备、材料设备等。

软件及工具:
IP、EDA软件、仿真软件等。
封测:
封装厂、测试大厂、封测设备、封测材料等。
材料:
封测材料、三代半材料等。


