NEPCON ASIA 2025亚洲电子展将于10月28日-30日在深圳国际会展中心(宝安)盛大举办!

预计汇聚来自全球超过600家全球智慧工厂、电路板组装、半导体封测、汽车制造、触控显示等跨行业先进生产设备及技术供应商，全面展示创新产品和先进电子电路制造技术，是企业学习新技术,发掘新产品,探索新趋势的电子制造行业盛会。

 

NEPCON ASIA 2025亚洲电子展逛展攻略有【附门票】

 

展会门票：

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展会时间：

10月28日-30日

展馆地址：

深圳国际会展中心(宝安)

深圳国际会展中心(宝安)地址为深圳市宝安区福海街道展城路1号。交通方式包括：

地铁：12号线、20号线直达国展站。

公交：615路、M515路等多条线路停靠。

自驾：紧邻沿江高速，经“国际会展中心”或“福海”收费站直达。

飞机：距深圳宝安国际机场约7km。

城轨：穗莞深城轨“福海西站”距展馆仅1km。

 

展品范围：

贴装技术、设备、焊接设备、测试与测量设备、实验室测试测量设备、PCBA段测试测量设备、成品组装段测试测量设备、点胶、喷涂设备、电子材料、防静电、其他表面贴装技术工业机器人、成品组装自动化集成、自动化仓储物流、传动、气动设备、配件、运动控制设备、机器视觉、传感技术、工业自动化信息技术、控制软件、自动化配套设备、配件、硬板、软板、软硬结合板、线路板化学品、线路板原材料、线路板专用设备、包装设备、PCB自动化设备、环保处理设备、电子制造服务、电子元器件、半导体封装及测试设备、半导体材料、半导体封测厂

 

找供应商，600+优质供应商齐聚鹏城

NEPCON ASIA 2025亚洲电子展汇聚德律、雅马哈、富士、韩华、库尔特、田村、锐德、高迎、神州、日联、安达、轴心等预计超600家知名展商，涵盖从测试测量、表面贴装、焊接点胶喷涂、配套设备及材料、自动化、静电防护等多个电子制程关键环节的新技术与新解决方案。

 

优产线：柔性制造、电子成品包装、封测工艺助力企业升级迭代

人工智能推动制造业从流程驱动、自动化、人控系统向数据驱动、智能化、人机协同演进。电子制造企业自动化水平提升，但包装环节自动化程度低，面临柔性适配、数据孤岛、供应链稳定性等问题。

NEPCON ASIA 2025亚洲电子展为解决企业亟需解决的问题，NEPCON电子成品自动化包装示范区综合展示在成品包装过程中的柔性包装解决方案、全自动包装设备及二次包装设备，旨在精准把握市场庞大存量改造需求及增量需求，助力行业降低人工成本，提高产能。

同时柔性生产制造及智能输送主题展区聚焦在半导体、新能源、汽车电子、3C电子、显示面板等高增长应用领域的小批量多品种解决方案，综合展示传动配件、磁悬浮技术、柔性装配、柔性制造单元、智能输送模组、自动导航车辆等前沿技术与设备，助力电子制造生产线的效率跃升和品质管控。

 

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