2023上海集成电路展IIC圆满收官,展现未来科技发展趋势

由AspenCore主办的2023上海集成电路展IIC Shanghai于3月29-30日在上海国际会议中心成功举办。本届展会以多个领域和角度为主题，包括碳中和/绿色能源、MCU、IC设计、物联网、汽车电子、智慧工业、无线技术、射频芯片以及测试测量等，展示了众多高品质的展品。同时，展会还联动了高端峰会、专业技术论坛、半导体投融资论坛、新品发布会等活动，打造了一个产学研投为一体的半导体专业交流平台，帮助推进产业的创新发展。

AspenCore亚太区总经理张毓波在中国IC领袖峰会上发表了讲话。他提到：“今天（3月30日）是中国本土IC设计公司以及EDA/IP等供应商的主场；昨天（3月29日）我们举办的EDA/IP技术研讨会吸引了许多专业观众，这突显了中国半导体行业的热度。随着时代的发展，中国电子行业需要把握机遇，同时凝聚未来，重点促进产业的有序和健康持续发展。”

作为中国IC设计行业的一年一度盛事，2023中国IC领袖峰会的主题是“创新驱动未来”。峰会汇聚了表现卓越的企业领袖和行业专家，共同探讨和分享IC设计行业面临的机遇和挑战，包括技术创新、人才培养和投资动向等。AspenCore资深产业分析师顾正书与业界专家和领导者以“技术、人才、资本：破解芯片公司的创新密码”为主题，进行了深入的圆桌论坛探讨。此外，峰会还进行了实时的全球视频直播，吸引了3万人次观看。为期两天的IIC共吸引了2000多家企业和近万人次观众出席。

这次为期两天的专业展览会为海内外众多知名技术厂商提供了一个展示先进技术的绝佳平台。展会吸引了全球领先的半导体科技企业和电子行业研发工程师的广泛参与，展位现场交流热烈。

作为中国电子行业最重要的技术奖项之一，中国IC设计成就奖颁奖盛典已成为业内最值得期待的标杆活动之一。张毓波在晚宴致辞中表示：“我向所有获奖者和公司表示热烈祝贺！中国半导体产业正在高速发展，我们应该不断思考，如何在坚持产业发展客观规律的同时，审时度势地进行技术创新，在发展中形成自身强大的竞争力。”

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