全球最大半导体盛事即将揭开帷幕!超300+企业参展,2023世界半导体大会等您来

7月7日下午，新区举行了2023世界半导体大会的新闻发布会。据悉，本届大会将于7月19日至21日在南京国际博览中心举行，预计将有超过300家半导体行业企业参展。

新闻发布会上，笔者了解到，2023世界半导体大会以“芯纽带，新未来”为主题，将聚焦半导体行业的新市场、新产品和新技术。大会采用了“3+N+1”的举办模式，包括高峰论坛、高质量发展企业家峰会、创新与应用峰会等三大主论坛，以及近20场高端平行论坛、专项活动和一场专业展览。大会将聚焦行业热点技术、领域和话题，并邀请了来自国内外知名半导体产业、学术、科研、投资和服务领域的1000多名专家和代表参加活动。同时，还将有300多家参展企业齐聚一堂，全方位展示产业链的发展现状，为行业内的企业、专家和学者搭建国际化的交流和合作平台，为集成电路产业的高质量发展凝聚力量。

大会邀请了众多半导体领域的专家、学者和行业领军企业的代表，紧紧围绕前沿热点，剖析市场趋势，探索前沿技术，带来了最新的研究成果和观点。其中包括中国半导体行业协会副理事长于燮康、美国信息产业机构总裁Christopher Millward、中国欧盟商会南京分会副主席单建华、国际欧亚科学院院士、清华大学微电子所原所长魏少军等权威专家，以及华为技术有限公司董事、首席供应官应为民、长江存储科技有限责任公司董事长兼代理CEO陈南翔、高通全球副总裁孙刚、台积电（中国）有限公司总经理罗镇球、通富微电子股份有限公司总裁石磊等知名企业家。

大会还将首次发布《2023年全球半导体产业发展与市场自由度国别排名研究报告》，并联合长三角地区的半导体行业协会发布了《长三角集成电路融合创新发展（南京）宣言》。这份宣言将以南京为基地，聚焦长三角地区的一体化发展，加强集成电路领域的合作交流，促进产业链、供应链、创新链和资本链的协同发展。此外，大会还将揭晓并颁奖“2022-2023集成电路高质量发展优秀园区、市场与应用领先企业、优秀产品与解决方案”以及“2022-2023第六届IC独角兽企业”等系列评选活动的结果。

与大会同时举办的还有一个大型专业展览，展览面积达到了20000平方米。展览设有IC设计、封装测试、制造、设备与材料等四个重点展区，以及一个人才专区。参展企业将向观众展示半导体行业的先进技术和高端产品。展会采取线上线下相结合的模式，以“全网络、宽渠道”的思路，推动科技产品与商业模式的有效结合。

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