2024第六届深圳半导体大会SEMI-e,预计超过800家公司参展

深圳第六次半导体大会SEMI-e定于2024年6月26日至28日在深圳国际会展中心（宝安新馆）的4/6/8号馆举行。展览面积达到60000平方米，预计将有超过800家公司参展，同时将举办40场行业论坛，预计参观人数为60000人。这是华南地区最具影响力和专业性的半导体展览，旨在为产业链的升级发展提供精准的供需对接，探索半导体行业的新发展路径，共同挖掘半导体行业的新机遇。

一、精心布局，抓住产业新机遇

设计、芯片、晶圆制造与封装展区

半导体专用设备&零部件展区

先进材料展区

第三代半导体/IGBT展区

汽车半导体/车规级先进封装技术展区

AI与算力、算法、存储、CPO共封装展区

机器视觉与传感器展区

半导体显示/Mini/Micro-LED展区

IC载板/陶瓷基板展区

元器件展区

二、同期活动，洞察行业趋势

深圳半导体展紧密跟随行业动向，联合多个行业协会和行业媒体举办多场行业论坛。邀请资深行业专家和细分行业品牌企业代表从政策环境、行业趋势、发展机遇等多个角度解读新方向、新技术、新产品，实现与会各方链接产业资源，推动行业长期互利共赢。

同期论坛：

第五届第三代半导体产业发展高峰论坛

第六届半导体产业技术高峰会

第三届Mini/Micro-LED产业大会

2024IC载板暨陶瓷封装技术产业峰会

2024汽车半导体产业大会暨展示会

2024第二届大工智能--算力、算法、储能大会

三、“双向奔赴”，采购盛宴在即！

SEMI-e的主办方联合中国通信工业协会、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、深圳市半导体行业协会、成都集成电路行业协会共同打造华南最具影响力、最专业的半导体展。联合协会和行业媒体整合优质资源，为展商和观众双方开创新的合作共赢空间，为行业打造了一场“双向奔赴”的采购盛宴。

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