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SEMI-e深圳国际半导体展 暨2025集成电路产业创新展

展会时间: 2025-09-10 ~ 2025-09-12 展会延期

开放时间:09:00:00 - 17:30:00

举办地点:深圳国际会展中心(宝安)

展会介绍

10118展会热度

展览行业: 半导体

主办单位: 中国国际光电博览会(CIOE中国光博会)、集成电路创新联盟 承办单位:深圳市中新材会展有限公司、爱集微咨询(厦门)有限公司

举办周期:一年一届 展览面积:60,000m² 展商数量:1,000+ 观众数量:50,000+

为进一步加强国际国内交流合作,展示最新科技成果,促进集成电路产业可持续健康发展,由中国国际光电博览会(简称CIOE中国光博会)与集成电路创新联盟主办,爱集微与深圳市中新材会展有限公司共同承办的“SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展”,将于2025年9月10-12日在深圳国际会展中心(宝安)举行。
 

展会覆盖终端、设计、制造、封测、设备、材料、EDA/IP、零部件的全产业链生态,为此特设前道制造、封装测试、装备、材料及零部件等IC制造与供应链专区;汽车电子芯片、智能穿戴芯片、工业控制芯片、通信芯片、安全芯片、计算芯片、传感芯片以及EDA/IP等IC设计与应用专区;功率器件、化合物半导体材料、化合物半导体设备等化合物半导体专区等展示主题,展出面积达6万平方米,全面展示集成电路产业最新技术与成果。
 

集成电路龙头企业踊跃参展,签约展商已超1000家。目前,包括紫光展锐、中兴、兆芯、兆易创新、北京君正、艾为、炬芯、苏州国芯、紫光同创、华大九天、芯原微、中芯国际、华虹半导体、华润微、长存、长鑫、武汉新芯、通富微电、英诺赛科、比亚迪半导体、瑞能半导体、北方华创、中微、盛美、华海清科、拓荆、芯源微、中科飞测、苏州天准、华卓精科、芯上微装、上海御微、硅产业集团、江丰电子、安集微、上海新阳、中船特气、南大光电、材料创新联合体、富创精密、沈阳科仪、新松机器人、京仪自动化等大多数核心企业已经确定参加展会,涵盖国内集成电路产业链各个细分领域。大联盟及各集成电路专业创新联盟积极组织成员企业参展,在龙头企业的带动下,将有来自中国、德国、瑞典、美国、日本、韩国、马来西亚、新加坡等20多个国家和地区的展商和品牌企业参展。目前为止签约参展的全球优质展商已经超过1000家。
 

与同期举办的“第26届中国国际光电博览会”形成双展联动之势,双展的展示面积达300,000平方米,吸引5000+家参展企业及160,000+人专业观众。

往届观众占比:


 

展品范围

IC设计/芯片与应用

IC及相关电子产品设计、EDA、AI算力芯片、存储芯片、汽车芯片、智能家电芯片、人工智能芯片及物联网、人工智能、汽车电子、智慧城市、智能终端、健康医疗等产品


IC制造

半导体晶圆制造、半导体封装与测试技术及产品


先进封装

倒装、凸点、晶圆级封装、2.5D/3D先进封装(TSV及TGV)、扇出型晶圆级封装等设计、材料、测试、设备等


半导体设备

晶圆划片测试设备、晶圆加工过程中所需的各种精密设备及半导体封装设备、半导体测试设备、IC测试仪器、先进封装工艺(如SiP、3D封装)设备、功率器件设备等


半导体材料

单晶硅、硅片及硅基材料、抛光垫、抛光液、光刻胶、光掩模、溅射靶材、抛光液、刻蚀液、陶瓷封装材料、键合丝、引线框架、封装基板、光刻胶、薄膜沉积材料、特种气体、超纯水、塑封材料、高性能塑料等


半导体核心零部件

机器视觉、传感器、密封圈、精密轴承、金属零部件、Valve阀、硅/SiC件、Robots、石英件、过滤器、射频电源、陶瓷件、ESC静电吸盘、压力Gauge、泵、MFC流量计、步进马达、运动控制、伺服电机、直线模组、无尘拖链、封装模具、制冷设备、感应加热器等


化合物半导体及功率器件

化合物半导体材料(如GaN、SiC等)及其相关产品、包括功率器件、射频器件及上游设备、材料等


AI算力

AI芯片、服务器、交换器、电源、液冷温控等
 

展会数据

历届视图

展馆信息

展馆名称:深圳国际会展中心(宝安)

 

展馆地址:深圳市宝安区福海街道展城路1号

 

展馆面积:400,000㎡

 

展会动态

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展会信息

举办周期:一年一届

展览面积:60,000m²

展商数量:1,000+

观众数量:50,000+

综合评分 90

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