展览行业： 半导体

主办单位： 中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）、集成电路创新联盟 承办单位：深圳市中新材会展有限公司、爱集微咨询(厦门)有限公司

SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展将于9月10日至12日在深圳国际会展中心(宝安)举办!作为在半导体领域内具有极高影响力和专业度的展览盛事，始终站在行业发展的尖端。本次展会成功吸引了超过1000家来自世界各地的杰出参展商，全面展示了包括EDA工具、半导体材料、设备生产直至芯片设计和封装测试等环节在内的完整产业链。展会特别规划了涵盖芯片设计与应用、IC制造工艺、晶圆加工设施、封装与测试技术、关键零部件及其材料、化合物半导体与功率器件、以及AI计算能力等七大核心主题的展区。该展会旨在为半导体生产、集成电路设计、电力电子、电子组装、显示器制造以及汽车制造、电信、消费电子等多个行业提供一个专业的平台，用以进行商业交流、国际互动以及品牌推广，进而推动全球商业机会的增长。
 

CIOE中国光博会专注于呈现半导体产业链中的关键组件，包括传感器和光电子器件。展会展出的产品和技术涵盖光电芯片、光器件、光模块、光学镜头及其模组、激光雷达和3D视觉等核心领域。通过构建紧密相连的上下游产业链，展会实现了两层结构的互动，共同为半导体制造、显示器生产、数据中心运营以及汽车行业等多个相互交织的领域提供服务，为这些关键下游领域提供全面的高效支持。

“展会+峰会+生态服务”的三维联动，构建产业协同新生态

在展会期间，集成电路创新联盟计划开展两项标志性活动，全面展示中国在集成电路产业的关键技术进步、产业链的协同效应以及全球资源配置能力上的显著成就。这些活动旨在推动产业实现自主和可持续的发展，并增强其在全球市场中的核心竞争力。
 

“中国集成电路创新发展珠峰论坛”

本次论坛将特别邀请约一百位来自行业的顶尖院士、专家、企业高层领导以及政策决策者，就第三代半导体技术、Chiplet封装技术以及存算一体化架构等关键战略议题进行深入的讨论和交流。

“第27届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会”

将举办10余个技术分论坛，旨在为晶圆制造厂、设计公司、系统制造商以及芯片供应商之间建立一个精确的交流平台，预计将有超过3000名来自产业链的决策者参加此次活动。
 

IC设计/芯片与应用

IC及相关电子产品设计、EDA、AI算力芯片、存储芯片、汽车芯片、智能家电芯片、人工智能芯片及物联网、人工智能、汽车电子、智慧城市、智能终端、健康医疗等产品

IC制造

半导体晶圆制造、半导体封装与测试技术及产品

先进封装

倒装、凸点、晶圆级封装、2.5D/3D先进封装(TSV及TGV)、扇出型晶圆级封装等设计、材料、测试、设备等

半导体设备

晶圆划片测试设备、晶圆加工过程中所需的各种精密设备及半导体封装设备、半导体测试设备、IC测试仪器、先进封装工艺(如SiP、3D封装)设备、功率器件设备等

半导体材料

单晶硅、硅片及硅基材料、抛光垫、抛光液、光刻胶、光掩模、溅射靶材、抛光液、刻蚀液、陶瓷封装材料、键合丝、引线框架、封装基板、光刻胶、薄膜沉积材料、特种气体、超纯水、塑封材料、高性能塑料等

半导体核心零部件

机器视觉、传感器、密封圈、精密轴承、金属零部件、Valve阀、硅/SiC件、Robots、石英件、过滤器、射频电源、陶瓷件、ESC静电吸盘、压力Gauge、泵、MFC流量计、步进马达、运动控制、伺服电机、直线模组、无尘拖链、封装模具、制冷设备、感应加热器等

化合物半导体及功率器件

化合物半导体材料(如GaN、SiC等)及其相关产品、包括功率器件、射频器件及上游设备、材料等

AI算力

AI芯片、服务器、交换器、电源、液冷温控等