市场推动产业发展，应用引领技术创新：
在中国科学技术协会、四川省经济和信息化厅及四川省科学技术厅等单位的大力支持下，由四川省集成电路产业联盟、四川省电子学会、深圳市半导体产业发展促进会、成都市集成电路行业协会及耀润富生（重庆）国际贸易有限公司等多家单位共同主办的2025第24届西部全球芯片与半导体产业博览会（CWGCE西部芯博会），将以“‘芯’新机遇，‘芯’质未来”为主题，为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备和材料、智能芯片开发与应用集成、智能硬件设计与制造的海内外厂商及企事业单位搭建一个展示新技术、新产品、新应用、新品牌，探讨新市场、新趋势、新政策的综合平台。CWGCE致力于成为我国制造强国、网络强国等国家战略的前沿技术阵地和产业风向标旗帜，打造成为全球集成电路产业和应用领域顶级对话与合作平台。
集成电路产业的重要性：
集成电路是当今信息技术产业高速发展的源动力，已广泛渗透与融合到国民经济和社会发展的每个角落，是《中国制造2025》的重要组成部分，也是实现数字中国和智慧社会发展战略的支撑力量。作为全球制造业大国，我国集成电路市场规模已达到万亿元级。《国家集成电路产业发展推进纲要》提出：
至2022年：集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小;
至2030年：集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。
产业发展新格局：
随着数字中国和智慧社会战略目标的加快推进，国家促进集成电路产业政策环境不断完善，中国集成电路产业正呈现出以协同创新、开放合作、智能应用、深度融合为特征的全新格局：
产业平稳快速增长：技术创新持续活跃，市场需求广泛拓展。
兼并重组不断深入：产业整合加速，龙头企业逐步形成。
产融结合日益密切：国家集成电路产业投资基金撬动作用显现，地方性基金相继设立，有效带动一批重点项目投资。
国际联动发展显著：全球集成电路产业进入深度调整与转折期，这是中国集成电路产业实现“华丽转身”的重要机遇期。
核心价值：
产业展示平台：展示集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体设备与材料等领域的最新技术与产品。
应用引领创新：聚焦智能芯片开发与应用集成、智能硬件设计与制造，推动产业与应用的深度融合。
市场趋势探讨：探讨新市场、新趋势、新政策，为产业发展提供前瞻性指导。
国际合作与对话：搭建全球集成电路产业和应用领域的顶级对话与合作平台，推动中国集成电路产业与国际接轨。
展品范围：
1、半导体材料与化学品展区
硅晶圆及再生晶圆：高纯度硅片、硅基材料，再生硅片等。
光刻及光刻胶配套材料：光刻胶、光掩膜版、显影液、去胶剂等。
封装材料：封装基板、引线框架、封装树脂、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料等。
电子化学品：CMP抛光材料、湿电子化学品、溅射靶材等。
特种气体：电子气体、化学气体等。
第三代半导体材料：氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、氧化锌（ZnO）、金刚石等。
高纯度金属材料:铜、铝、钨等
纳米材料:碳纳米管、石墨烯等
其它材料：环保材料、超纯水设备与材料、抗辐射材料、生物相容性材料、光刻胶去除剂。
2、半导体设备与制造技术展区
制造设备：光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、清洗设备、热处理设备等。
在线检测设备：缺陷检测设备、膜厚测量仪、表面粗糙度检测仪等
自动化设备：机器人、机器视觉系统、智能制造生产线等。
设备类：晶圆检测与修复设备、晶圆级封装设备、激光加工设备、3D打印设备、原子层沉积（ALD）设备等。
先进制程技术：7nm、5nm、3nm等先进制程，特色工艺（如射频、功率半导体）
3、芯片设计与EDA工具展区
EDA工具：芯片设计软件（如Cadence、Synopsys），OpenROAD、Qflow等开源设计工具。
设计领域：MCU设计、AI芯片设计、量子计算芯片设计、车规级芯片设计等。
验证与测试：芯片设计检测与验证工具、自动化测试解决方案。
其它展示：开源硬件设计、安全芯片设计、低功耗设计工具等。
4、封装与测试技术展区
先进封装技术：SiP封装、3D封装、Chiplet技术、功率器件封测、MEMS封测等
封装设备：减薄机、划片机、贴片机、键合机，晶圆级封装键合机、晶圆级测试设备，TSV（硅通孔）设备、晶圆级3D封装设备等。
测试设备：探针台、测试机、分选机等
可靠性测试设备及技术：高温老化测试、振动测试设备，系统级测试（SLT）。
其它展示：封装仿真工具、异构集成技术、光学封装技术、晶圆级封装（WLP）热管理技术等。
5、功率半导体与汽车电子
功率器件：IGBT、MOSFET、车规级SiC模块等。
射频器件：用于5G通信、工业电源等。
车规级芯片：主控芯片、计算芯片、电源管理芯片等。
车用通信芯片：CAN、LIN、以太网等车载通信协议芯片。
车用安全芯片：用于车辆数据加密和身份验证的芯片。
无线充电技术：用于新能源汽车的无线充电解决方案。
智能驾驶与座舱：智能驾驶芯片、智能座舱芯片、雷达技术、高精定位与地图系统等。
新能源汽车相关技术：电池管理芯片、充电桩控制芯片、车用传感器。
6、显示技术与智能终端展区
显示技术：OLED、AMOLED、Mini/Micro LED、柔性显示材料与设备。
显示驱动芯片：显示控制与驱动解决方案。
智能终端：AR/VR/MR设备、智能手环、可穿戴设备、智能机器人等。
显示面板制造设备：蒸镀设备、激光切割设备。
显示材料：量子点材料、透明导电材料。
智能终端操作系统：嵌入式操作系统、物联网操作系统。
其它技术运用：透明显示技术、全息显示技术、触觉反馈技术等
7、人工智能与算力展区
芯片运用：AI芯片、边缘计算芯片、存内计算技术芯片、量子计算芯片、类脑计算芯片、安全芯片、光电集成芯片、生物电子芯片、柔性电子芯片等。
算力与存储：高性能计算芯片、存储器（DRAM、NAND Flash）
CPO封装：光电共封装技术与设备。
AI算法与框架：TensorFlow、PyTorch等AI开发工具。
8、产业链服务与新兴技术展区
供应链管理：晶圆、设备、材料的供应链解决方案。
细分应用场景：工业互联网、智慧城市、医疗电子、航空航天
科研与市场趋势：高校与科研机构展示最新半导体研究成果，市场分析报告等。
环保绿色与智能制造：清洗与环保设备、绿色制造技术、节能减排方案、循环经济模式、智能制造生产线等。
其他服务：互动体验、ISO标准、行业认证、专利代理、技术转让服务，国际合作与生态建设等
同期活动：
同期配套论坛会议活动：
主论坛：
2025第三届中国西部半导体产业创新发展高峰论坛
分论坛会议：
1、半导体企业家大会
2、成渝双城半导体产业趋势论坛
3、人工智能芯片生态发展论坛
4、汽车半导体创新发展论坛
5、半导体功率器件设计及集成应用论坛
6、半导体材料技术及其应用论坛
7、先进封装测试与创新应用论坛
8、半导体投融资论坛
9、先进存储协同创新论坛
10、光电子集成芯片设计及制造、封装技术论坛
11、光电化合物半导体论坛
同时，适时根据市场与客户情况要求举办更多相关主题论坛/交流会
(具体论坛议程以现场为准)
同期博览会活动：
2025第24届中国国际(西部)电子产业博览会
2025第24届中国国际(西部)光电产业博览会
2025第24届中国国际(西部)人工智能与智慧城市博览会
2025中国(成都)先进制造与数字工业博览会
2025中国(成都)国防科技产业博览会
