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2022全球仍一芯难求,国潮崛起!深圳国际电子展览会(ELEXCON)四大展馆关键词发布

2022-09-05

深圳国际电子展览会ELEXCON
地点:深圳
距离开幕还有 197
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近日WSTS发布报告称,2022年全球一芯难求现象仍将持续,但不会像过去一年那样严重:2021年半导体市场规模预计将增长25.6%,明年将继续增长9%,预计将达到6014亿美元,几乎是1990年的10倍。同时,在 2021 年的Silicon 100榜单中,中国有20家企业入选,其中9家是新面孔,这也说明了中国半导体企业的不断崛起!

 

从智能设计到先进封测,走向更智能的世界!” 202年9月14日至16日,ELEXCON深圳国际电子展及嵌入式系统展将继续在深圳国际会展中心(宝安)扬帆起航!紧跟半导体供应链前沿技术和市场热点,ELEXCON 四个主题展馆将于2022升级:半导体元件国际馆(5G技术/汽车标准级半导体元件专馆) “电源与储能技术专馆”嵌入式与AIoT技术专馆”“SiP与先进封测专馆”,汇集全球优质品牌厂商展示前沿技术新产品和解决方案,同时,来自世界各地的200多位重磅专家演讲者齐聚一堂,现场举办了数十场热门主题论坛峰会。

 

2022全球仍一芯难求,国潮崛起!深圳国际电子展览会(ELEXCON)四大展馆关键词发布

 

一、双碳政策加码,电源和储能技术专馆全品类扩张

 

在高效、低消耗、集成化、内核数字化、智能化成为新一代电源管理芯片技术发展趋势的推动下,再加上应用领域规模的增长和新兴应用场景的拓展,对电源管理芯片的需求也将大幅增长和升级。未来几年,全球电源管理芯片的增长率将保持10%左右,预计到2026年全球供电源管理芯片将达到570亿美元。与此同时,在加强国内供应链安全可控性、叠加疫情影响海外厂商产能的工业环境下,国内芯片厂商进入,国内替代潜力巨大。

 

为更好地满足电源行业的国内外市场需求,ELEXCON 2022年,深圳国际电子展将升级拓展专门的电源和储能技术专馆,汇聚全球专注于电源转换和电源应用领域的重量级玩家,从电源管理的角度IC、功率器件到电池储能技术,共同打造绿色发展新引擎”为主题,搭建国际电源交流平台,全面呈现电源行业的新技术、解决方案和发展趋势,涵盖PD快充技术、电源管理、功率器件、第三代半导体、电源测试、电池、储能等领域。

 

二、国潮崛起!半导体元件国际馆,聚焦车规级元件及5G技术

 

集成电路是高度全球化的产业,中国是全球最大的集成电路市场。针对目前供需矛盾紧张的突出问题,国家陆续出台了多项政策,鼓励汽车芯片行业发展与创新,以推动国产芯片产业化,维护汽车供应链安全。目前全球汽车芯片短缺问题正在缓解,市场上主要的汽车芯片供应商的库存近10个月来出现了首次增加,不过汽车制造商对芯片需求仍相当旺盛。相关数据显示,2022年全球汽车半导体市场规模有望达到651亿美元,占全球半导体市场规模的比例有望达到12%,并成为半导体细分领域中增速最快的部分。

 

为加强车企与芯片企业间的产业链上下游合作,ELEXCON在2022年的半导体元件国际馆中,除了云集全球电子元器件厂商同台竞技,还将顺势打造成车规级半导体元件专馆,从供应链升级到技术创新,聚焦汽车元件国产化及汽车安全产业,关注5G技术、车联网、MEMS传感器等热门板块,在充分发挥本土资源优势、助推电子产业供应链本土化采购趋势的同时,积极引进国际重磅厂商、扩大集成电路产业全球合作。

 

三、嵌入式年度双城大展,迈向更加智能、安全的世界

 

嵌入式人工智能市场在零售、交通运输和自动化、制造业及农业等各行业垂直领域具有巨大的潜力。而驱动市场的主要因素,是嵌入式人工智能技术在各种终端用户垂直领域的应用数量不断增加,尤其是改善对终端消费者的服务。目前,嵌入式AI已经开始进入市场 ,特别是在自动驾驶与数据安全领域得到快速的渗透与应用。而通过5G+人工智能分布式平台+数十亿移动设备形成的物联网组合驱动的智能连接,也将使嵌入式人工智能产品的功能,更上一层楼。

 

2022年9月,嵌入式与AIoT技术专馆将带您“迈向更加智能、安全的嵌入式世界”!全方位展示嵌入式处理器/MCU、AI技术及芯片、存储、RISC-V、工业计算机/板卡/显示、物联网方案等产品技术,同期还将推出2022年中国嵌入式技术大会,以展会+论坛的形式,为全球前沿嵌入式技术与产品的交流与合作搭建平台,助力嵌入式业界菁英面对面交流更高效地创造更多的行业价值。同年6月,ELEXCON还将与纽伦堡会展联合主办“embedded world China上海国际嵌入式展”,放眼全球视野,聚焦工业、汽车和物联网领域的智能与安全设计以及解决方案,进一步推进中国本地化创新和应用。


四、全球权威SiP论坛暨展览,一站式了解先进封装产业格局

 

在后摩尔定律时代,芯片制程的特征尺寸逐渐接近物理极限,以SiP、3D堆叠等为代表的先进封装技术成为延续摩尔定律的重要途径。目前封测是我国半导体领域优势最为突出的子行业,但先进封装工艺技术对设备、材料具有很大依赖性,为实现供应链安全,需要材料、设备和工艺三方的紧密合作,并与上下游产品互动联合。如今,随着全球半导体市场规模不断增长,新能源汽车需求不断释放、5G智能手机以及终端电子产品逐步放量,半导体行业推动封测环节持续向好。同时,大批新建晶圆厂产能释放也将助推封装企业需求扩大,为国内的封测企业带来无限空间。

 

作为ELEXCON多年来前瞻性布局的战略板块,2022年第六届中国系统级封装展览及大会(SiP China)将继续为全球供应链玩家提供合作和展示的舞台,立足本土、协同全球。届时将汇聚国内外众多SiP、EDA、封测、材料、设备龙头大厂共同展示和商讨产业发展未来,一站式助力参展企业及观众了解封装全产业链发展进程,全面呈现先进设备与工艺、EDA、OSAT封测服务、晶圆级SiP先进产线展示、先进材料、Mini-LED等。同年5月,还将于上海设立分会场,提前与SiP产业领军商企业、专家学者、中外行业大咖聚集一堂,初探全球与中国封测市场的发展方向与策略布局!

 

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