2024湾芯展

　　一、展会概况

　　2024湾芯展，全称为“湾区半导体产业生态博览会”(SEMiBAY)，是一个专注于半导体行业的专业展会，旨在推动半导体产业链协作共赢，从产业生态、技术生态、资本生态、人才生态四个维度构建中国半导体的健康发展生态体系。展会原定于2024年9月9日至11日举办，但为配合相关主管部门工作部署并保障参展活动效果，经审慎研究后，展会举办时间已调整为2024年10月16日至18日，展会地点为深圳会展中心(福田)。

　　二、主办单位与指导单位

　　本次展会由深圳市人民政府指导，深圳市发展与改革委员会和深圳市半导体与集成电路产业联盟(深芯盟)主办。展会得到了深圳市政府的高度重视和支持，旨在贯彻落实深圳“20+8”产业“一集群、一展会”的决策部署，充分依托深圳及大湾区的广阔应用市场，以及深重投主导的重大产业项目集群等优质资源，聚焦半导体设备、材料、晶圆制造、封测、设计和应用等重点领域。

　　三、展会规模与参展范围

　　展会规模宏大，展览面积约40000平方米，吸引了来自湾区、全国及全球的半导体产业链上下游800多家企业和组织参展，预计将吸引3万多名重点买家和专业观众。参展范围涵盖晶圆制造、封装测试、化合物半导体、汽车半导体、EDA/IP与IC设计等多个领域，全面覆盖半导体产业链的各个环节。

　　四、知名参展商

　　展会汇聚了众多国内外半导体行业的领军企业，包括全球Top 10半导体设备厂商如应用材料(Applied Materials)、阿斯麦(ASML)、泛林(Lam Research)等，以及国内Top 10半导体设备厂商如北方华创(NAURA)、中微半导体(AMEC)等。此外，还有众多晶圆代工和制造厂商、材料厂商以及设备厂商参展，共同展示半导体行业的最新技术、产品和解决方案。

　　五、展会亮点

　　1.专业论坛与峰会：展会期间将举办多场专业论坛和峰会，包括开幕式暨高峰论坛、主题论坛、院(校)长论坛等，邀请行业专家、学者和企业代表就半导体产业的最新技术、发展趋势、市场应用等话题进行深入探讨和交流。预计将有超过20场专业论坛，主题涉及晶圆制造工艺、封装与测试、材料技术、Chiplet与先进封装等多个领域。

　　2.采购对接会：展会还将设立采购对接会，邀请半导体设备和材料厂商与晶圆和封测厂代表直接面对面交流洽谈，促进供需双方的深入合作。

　　3.榜单发布与颁奖典礼：展会期间将发布六大国产半导体榜单，涵盖IC设计、EDA/IP/Chiplet、封装测试(OSAT)、晶圆代工和IDM、半导体设备、半导体材料等领域。同时，还将举办颁奖典礼和交流晚宴，表彰在半导体产业链各个领域取得卓越成就的企业、团队和个人。

　　4.新技术展示：展会将全面展示半导体行业的前沿技术、创新成果、最新产品与解决方案以及市场应用。观众可以通过展商现场展示或技术论坛专家演讲，亲自体验到半导体前沿技术及应用趋势。

　　六、展会意义

　　2024湾芯展的举办将对半导体产业产生深远影响。首先，它将为参展商提供一个展示最新技术、产品和解决方案的平台，促进供需双方的深入交流与合作。其次，展会将汇聚行业精英和专家学者，共同探讨半导体产业的最新趋势和发展方向，为产业的未来发展提供智力支持。最后，通过举办专业论坛、榜单发布和颁奖典礼等活动，展会将进一步提升半导体产业的知名度和影响力，推动产业的持续健康发展。

　　综上所述，2024湾芯展是一个集专业性、权威性、国际性和前瞻性于一体的半导体行业盛会，将为全球半导体产业链上下游企业搭建起一个高效、便捷的交流与合作平台，共同推动半导体产业的创新与发展。