ELEXCON 2022芯片、封测和嵌入式大展在深圳会展中心隆重开幕

ELEXCON 2022深圳国际电子展暨嵌入式系统展览会于2022年11月6-8日在深圳会展中心（福田）1/9号馆隆重开幕！

一、从芯片设计、先进封测到智能化应用，全产业链热点呈现

以“芯趋势！新商机！”作为主题，内容涵盖芯片、封测、嵌入式系统和国产化元器件选型的上下游产业链。本届展会的展厅面积已达4.5万平方米，有400多家参展商参展。

结合半导体供应链的前沿技术和市场热点，展会升级了四大主题展馆：半导体元件国际展馆（5G技术/车规级半导体元件展馆）、电源和储能技术专馆、嵌入式和AIoT技术专馆，以及SiP与先进封测和专馆。此外，在这些主题展馆中，还设立了四个主题区，包括5G新技术、车辆规级芯片和元件、嵌入式和AIoT、SiP以及先进封装和封测。

据展会组委会统计，今年，ELEXCON 2022深圳国际电子展汇集了全球优质品牌制造商，展示前沿新产品和解决方案。展出的产品包括当前的热点，包括嵌入式处理器/MCU、RISC-V、存储、嵌入式AI和FPGA、工业计算机/板卡、5G芯片和通信模块、射频技术、车规级芯片和组件、电源管理芯片、功率器件、第三代半导体、MEMS/传感器、，EDA和先进的封测试相关设备和材料等。

本次展览预计将吸引超过40000名专业观众参观和交流。其行业分布广泛，包括封测厂、EMS、ODM/IDH、Fabless、车辆Tier1/2和零部件、电源和储能、物联网、HPC、可穿戴设备、TWS、数字通信设备、工业、医疗、安防、仪器仪表等领域的管理人员、工程师和采购经理。

二、汽车规级芯片、先进封测和嵌入式AI主题展区备受关注

这次展览升级了四个主题馆。其中，“半导体元件国际馆”专注于5G技术和车规级半导体元件。

R17标准今年被冻结。可以预见，这将推动5G应用在高速物联网和边缘计算领域的升级，进而为基站、蜂窝芯片和模块带来新的商机！“5G新技术”专区将“与世界同频！”作为主题，它将展示射频前端、信号链、通信处理器和通信模块等核心技术和产品。汽车正在加快三化（电动、智能和网联）的进程。今年，全球汽车市场经历了结构性芯片短缺，以及芯片市场的价格暴涨和市场乱像，这也使得供应链安全成为整个汽车行业的关切。

在“车规级半导体元件”专区，走“三化之路，同行共进！”作为主题，它将聚集来自汽车相关领域的200多家参展商，从供应链升级到技术创新，并专注于汽车零部件和汽车安全产业的国产化。从产品技术角度来看，专区将重点关注四类产品：车辆规级MCU/智能汽车SoC、功率器件/第三代半导体/电源管理芯片、车规级元件（连接器/保护设备/容阻感等）、5G射频和无线通信模块/传感器。

此外，主办方还与OE汽车等机构合作，发起了“汽车芯片/元件/零部件采购对接活动”，汇集了50家汽车企业和500家Tier1和Tier2供应商进行交流，促进芯片供应端与汽车需求端的精准快速对接！

今年，展会扩大了“电源与储能技术专馆”的参展品类。在高效低耗、集成化、内核数字化和智能化的新一代电源管理芯片技术发展趋势的推动下，再加上应用领域规模的增长和新兴应用场景的拓展，电源管理芯片的需求也将实现巨大增长和升级。未来几年，全球电源管理芯片将保持10%左右的增长率，预计到2026年，全球电源管理芯片将达到570亿美元，同时，在国内加强供应链安全可控性叠加疫情影响海外厂商产能的产业环境下，国内芯片厂商陆续切入，国产替代潜力巨大。

考虑到这一点，本次展会将汇集全球电源和储能应用领域的重要制造商。以“从电源管理IC、功率器件到电池储能技术，共同打造绿色发展新引擎”为主题，将搭建国际电源交流平台，全面呈现电源行业的新技术、解决方案和发展趋势，涵盖PD快充技术、电源管理、功率器件，第三代半导体、电源测试、电池、储能等领域。

“在边缘，定乾坤!”本届展览的主题是“嵌入式和AIoT技术馆”。目前，嵌入式AI市场在零售、交通及自动化、制造业、农业等各个垂直行业都有巨大的潜力。驱动该市场的主要因素是嵌入式AI技术在各种终端用户垂直领域的应用越来越多。与此同时，计算正从数据中心向设备端下沉，边缘计算赋予系统新的动力，AIoT正在为嵌入式智能应用绘制新的蓝图，这一趋势决定了相关企业未来的市场格局!

“嵌入式与AIoT技术专馆”将全方位展示嵌入式处理器/MCU、AI技术与芯片、存储、RISC-V、工业计算机/板卡/显示、物联网解决方案等产品技术。除了产品展示，展会期间还将组织7个嵌入式技术论坛，超过100名专家和与会者将进行交流。同时，展会将启动包括第四届中国嵌入式技术大会、年度热点应用解决方案展在内的一系列相关重要活动，聚焦AI/机器视觉、RISC-V、智能零售、智能安防等领域。

作为ELEXCON 2022深圳国际电子展的亮点，“SiP及先进封测专馆”以“在摩尔定律之后的 点亮新世界!”作为在深圳举行的第六届中国系统封装大会暨览(SiP China 2022)深圳站的序幕。从IC设计到封测制造，该馆全方位展示了SiP系统级封装、先进封测、晶圆级封测、Mini LED封装、OSAT封测服务、3D IC设计/EDA/IP工具、半导体设备与先进工艺、先进材料等技术新品及解决方案。

本届大会和展览重点关注全球SiP技术及封测行业最新进展，议题涵盖Chiplet、异构集成、2.5D/3D IC、晶圆级SiP、AI赋能等热点。而围绕SiP，大会设立了6大主题，包括SiP组装与测试、 SiP异构集成、先进的SiP材料和互连技术、SiP测试和设计解决方案，以及SiP基板技术进展和SiP组装设备。

此外，为了让观众直观了解到最新的SiP先进封装技术、设备与材料，展馆中的SiP产线区域在去年基础上扩大规模至540㎡，邀请全球行业先进设备供应商在的“晶圆级SiP先进封装产线”现场展示真实的生产过程，分享前沿技术和市场发展方向，这也是今年大会最大的亮点之一。

同时，在展会期间，大会将举办多场主旨演讲和技术报告，主题涵盖来自OSAT、测试提供商、材料供应商、系统制造商和研发行业的SiP技术和商业趋势。来自中芯国际、安靠、日月光、长电、通富微电、杜邦、贺利氏、天芯互联、Anysys、ASM、沛顿、深南电路、铟泰、图研、NI、合见、洁创、腾盛等企业的专家将进行演讲，共同商讨SiP与先进封测领域的技术创新、市场动态和应用案例。

根据组委会统计，本届SiPChina2022大会吸引了超过200家Fabless，150多家先进设备、封测服务、EDA/IP、新材料等领域的优质企业参展。为期两天的8场论坛，将有30多位全球专家连线，来自安靠、日月光、长电、通富微电、Yole、贺利氏、华天、越摩、西门子EDA、爱德万测试、芯瑞微、聚时科技等企业的大咖都将悉数登场。

总体来看，ELEXCON 2022 深圳国际电子展展会期间，将组织近20场技术论坛，超过200位相关产业技术专家莅临现场，就行业热门主题和与会者进行分享和深入交流，这在为参展商和与会者预见新产品、新模式和新业态提供契机的同时，也为推动中国半导体科技产业的发展注入新的活力！

三、同期重磅会议与高峰论坛

第六届中国系统级封装大会·深圳

第四届中国嵌入式技术大会

第十四届MCU技术创新与应用大会MCU!MCU!2022

新时代电源技术之第三代半导体技术专场论坛

新时代电源技术之电源设计专场论坛

2022车规级芯片生态大会

第三届TWS&可穿戴关键技术研讨会

2022先进存储技术论坛

第六届人工智能高峰论坛

第四届国际智能座舱与自动驾驶创新技术论坛

第三代半导体功率器件及封测技术峰会

2022 FPGA生态峰会

2022国产芯片技术创新与市场应用论坛

从特斯拉看智能电动汽车发展趋势

我爱方案网AIoT技术讲座

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